J'achemine un Spartan 6 BGA, j'ai vu beaucoup de gens placer le via à côté du pad, le via peut-il être placé sur le pad s'il est rempli avant le BGA?
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La pose de vias sur un bloc est une pratique courante. Néanmoins, il existe des inconvénients qui obligent les concepteurs à placer des vias à côté d'un pad, dans certains cas, même en supprimant certains pads de l'empreinte BGA.
S'il y a un via via, il doit être rempli, soit galvaniquement avec du cuivre ou avec une sorte de matériau non conducteur, puis recouvert de cuivre. Un trou ouvert ferait couler la soudure loin du tampon, ne produisant pas de connexion électrique fonctionnelle.
Ce colmatage des vias est une étape supplémentaire dans la fabrication de PCB et implique des coûts supplémentaires. C'est pourquoi de nombreux designers ne les utilisent pas si ce n'est pas absolument nécessaire.
Un deuxième point est le diamètre de perçage requis: vous ne pouvez pas placer un trou de 0,2 mm dans un tampon d'un BGA espacé de 0,4 mm. Aller à une taille de foret de 0,1 mm implique généralement des coûts extrêmement élevés.
J'ai récemment utilisé un BGA de 49 billes de 0,4 mm et j'avais deux options: connecter les 49 balles et utiliser des trous d'entrée de 0,1 mm - ou connecter seulement 32 balles et utiliser un routage de dérivation normal et quelques trous de 0,2 mm. La deuxième option représentait moins de la moitié du coût.
Il y a un joli document de Lattice Semiconductor montrant des exemples de dispositions de déploiement pour leurs FPGA.