Les réseaux de grilles à billes sont des boîtiers de circuits intégrés avantageux lorsqu'une densité d'interconnexion élevée et / ou une faible inductance parasite est primordiale. Cependant, ils utilisent tous une grille rectangulaire. Un carrelage triangulaire permettrait de réserver π⁄√12 ou...
Existe-t-il de bonnes ressources pour apprendre les subtilités de la disposition des PCB lors du traitement des packages BGA? Je suis très familier avec la disposition de presque toutes les pièces SMT qui ont des fils sur le bord (QFP, TSSOP, QFN, etc ...) Cependant, je n'ai jamais eu la chance de...
Le BGA semble être en quelque sorte un incontournable pour la communauté des bricoleurs, en particulier avec les nouvelles parties les plus puissantes étant presque exclusivement des bga. Je sais que cela peut être fait avec la méthode du poêle à frire / grille-pain, mais il semble qu'il n'y ait...
N'ayant rien à faire dans mon atelier, j'ai décidé de pratiquer un peu mes compétences. J'ai déterré une carte graphique mise au rebut de la boîte indésirable et j'ai décidé d'essayer de dessouder les puces RAM (BGA) après avoir vu à quel point cela était "facile" quand Louis Rossman le faisait....
Je suis l'ingénierie inverse d'un système embarqué qui a un SoC ARM dessus. Je n'ai pas de fiches techniques du tout, donc je vais assez loin dans l'enquête. Il est emballé dans un BGA flip-chip sans couvercle. Le substrat porteur sur lequel la matrice est montée fournit des indices sur la fonction...
Je suis impliqué dans un projet dans lequel je dois en créer quelques prototype boards- uns qui utiliseront le processeur AT91SAM9G20B-CU dans le package LFBGA217_J . Étant donné qu'il s'agit d'un BGApackage à pas fin , je ne sais pas comment créer des prototypes pouvant être remplis à la main. Une...
Si j'ai bien compris, les composants BGA actuels contiennent des billes de soudure sous l'emballage. Ai-je encore besoin de pâte à souder supplémentaire à mettre sur la carte, ou la quantité de soudure sur les contacts des composants est-elle
J'achemine un Spartan 6 BGA, j'ai vu beaucoup de gens placer le via à côté du pad, le via peut-il être placé sur le pad s'il est rempli avant le BGA?