Dans les boîtiers électroniques, on entend l'encapsulation physique d'un appareil. La plupart des noms de boîtiers sont normalisés, par exemple un boîtier TO-92 aura des dimensions et un espacement des broches similaires entre les fabricants, de sorte que la même empreinte de circuit imprimé peut être utilisée. Sachez cependant que de nombreux packages ont des variations subtiles, par exemple TO-206AA, TO-206AB et TO-206AC.
En termes simples, pourquoi certaines diodes telles que la plupart des diodes Zeners et Schottky ont-elles un boîtier en verre, par opposition au boîtier en plastique plus traditionnel? Est-ce la facilité de fabrication, les propriétés thermiques ou un autre phénomène
Les CI sont généralement emballés (encapsulés) dans un "plastique" noir. De quoi est fait ce matériau d'emballage? ( source
À quoi servent les longs leads?
Enfant, j'ai trouvé une calculatrice dont le CI n'était protégé que par un couvercle en plastique lâche. Avec le couvercle retiré et avec un éclairage approprié, je pouvais distinguer les caractéristiques distinctes de l'IC - y compris les logos de l'entreprise - avec un simple microscope de...
Je suis confronté à deux types d'emballages: SOT 23 SOT 23-3 Y a-t-il une différence entre eux? D'après un article de Wikipedia, il semble qu'il n'y ait aucune
Je cherche autour de digi-key quand j'ai remarqué que l'un des oscillateurs MEMS a ces morceaux de cuivre sur le bord du paquet: Je ne parle pas des pads, je parle juste de ces petits morceaux de cuivre sur le côté de l'emballage. Je les ai déjà vus et je me suis toujours demandé, mais je n'ai...
Nous recherchions un type d'ADC très spécifique dans un petit paquet pour l'un de nos projets, et avons trouvé quelque chose de convenable dans un TSSOP. Nous voulions économiser plus d'espace, nous avons donc cherché à obtenir des matrices nues; le fabricant a confirmé que les matrices mesuraient...
VSC7145XRU-31 / C - ce CI utilise le package PQFP le composant de remplacement pour ce TLK2201 utilise le package HVQFP TLK2541 utilise également TQFP c'est pourquoi je voulais savoir quelle est la nette différence entre
Ayant été en mesure d'essayer d'identifier une bande de composants mystérieux 0603 que j'ai trouvés sur mon sol, j'ai pensé qu'une bonne question générale à poser à cette communauté pourrait être ce qu'un ensemble d'étapes recommandé pourrait être pour identifier des composants inconnus similaires....
J'ai lu la phrase suivante dans cette note de Maxim . (WLP = Wafer Level Packaging, CSP = Chip-Scale Package) La technologie WLP diffère des autres CSP à matrice de billes, plombés et stratifiés car aucun fil de liaison ni connexion d'interposeur n'est requis. Pas de fils de liaison? Alors, comment...
Je regarde deux packages de circuits intégrés: SOIC et SOP. Ils semblent (presque) identiques (pas, taille globale, etc ...) AMADOUER SOIC Y a-t-il des différences importantes entre ces deux packages que je
Existe-t-il des contrôleurs ARM pour les petites applications (comme le Cortex M0) disponibles en petits packages avec un maximum de 20 broches par exemple? J'ai l'impression que dans ce domaine, ils ne constituent pas vraiment une menace pour les suspects habituels, comme PIC et...
Fermé. Cette question est hors sujet . Il n'accepte pas actuellement les réponses. Voulez-vous améliorer cette question? Mettez à jour la question afin qu'elle soit sur le sujet pour Electrical Engineering Stack Exchange. Fermé il y a 4 ans . Je regardais récemment des puces SPI SRAM chez Mouser...
Il y a des emballages aussi fins que 0,3 mm (peut-être même moins), donc je me demandais à quel point la matrice / plaquette réelle à l'intérieur était mince. Je suppose que le haut et le bas de l'emballage auront également besoin d'une certaine épaisseur pour être utiles, alors combien reste-t-il...
Je suis juste curieux, quel est le matériau sombre, presque noir qui semble être composé de toutes les puces électroniques? J'ai fait quelques recherches sur Google pour essayer de le découvrir, mais je ne peux que trouver le matériau à l'intérieur de la puce, du silicium, que je connaissais déjà....
Je me demandais si quelqu'un pourrait expliquer pourquoi les condensateurs de boîtier plus grands (1210) sont censés avoir plus d'ESL et d'ESR qu'un boîtier plus petit - disons 0603? J'imagine que le plus grand boîtier est encore essentiellement de nombreux équivalents 0603 en parallèle pour une...
J'essaie de trouver un document officiel sur l'emballage des processeurs Intel modernes pour en savoir plus sur la construction des puces CPU. Mais les explications sont assez basiques et les sources informelles diffèrent selon que la plaque d'aspect métallique derrière la plaque de diffusion de...
Disons à titre d'exemple que j'ai besoin d'utiliser quatre amplificateurs opérationnels dans mon projet. Je n'ai aucune exigence super stricte d'espace et de prix. Quels sont les paramètres à prendre en compte lors du choix du forfait à utiliser, à côté de l'espace occupé sur la planche et du prix...
J'ai créé un ensemble de commutateurs tactiles et, comme le montre l'image, les broches 1 et 2 sont connectées en interne, de même pour les broches 3 et 4. Le paquet a 4 pads et le symbole seulement 2. J'ai connecté les pads 1 + 2 avec la broche de symbole 1 et les pads 2 + 4 avec la broche de...
J'ai conçu de nombreux PCB «simples» à des fins de passe-temps et de preuve de concept, mais jamais pour la fabrication (de masse). Afin de le faire à l'avenir et d'élargir encore mes compétences et connaissances en conception, j'explore les différentes normes de contour de package. À ce jour, j'ai...