Pourquoi y a-t-il du cuivre sur le côté de ce paquet?

Je cherche autour de digi-key quand j'ai remarqué que l'un des oscillateurs MEMS a ces morceaux de cuivre sur le bord du paquet:

Je ne parle pas des pads, je parle juste de ces petits morceaux de cuivre sur le côté de l'emballage. Je les ai déjà vus et je me suis toujours demandé, mais je n'ai jamais vraiment pensé à le remettre en question.
Maintenant je suis curieux.

À quoi servent-ils? S'agit-il des connexions internes en cuivre et, dans l'affirmative, pourquoi sont-elles déplacées vers un emplacement visible autre que les électrodes auxquelles vous soudez?

Pour les parties surmoulées en plastique, le châssis principal (terminologie correcte) est maintenu en place tandis que la matière plastique est injectée. Pour les emballages comme le PTH (trou traversant) ou les câbles en J, etc., le support environnant est coupé avec des cisailles et la puce individuelle est libérée.

Dans l'emballage que vous montrez, ces coussinets ne peuvent pas être cisaillés et doivent être moulés dans l'emballage. cela signifie que le cadre de sortie doit sortir de l'emballage pendant le moulage / l'injection (pour des raisons de support et de localisation). Ceux-ci sont ensuite cisaillés à l'extrémité de l'emballage et la puce est ensuite libérée.

Cela s'applique uniquement aux emballages surmoulés. Les boîtiers en céramique peuvent être des équivalents de mini circuits imprimés multicouches.

Ce package particulier est un VFQFN - qui est similaire à un MLF (Micro Lead Frame) d'Amkor.

Voici un extrait de leur site Web

Voici un dessin de fabrication pour un QFN (un peu plus compliqué que le paquet dans l'OP) Sur cela, j'ai dessiné un carré rouge qui montre la frontière sur laquelle la scie va couper pour définir le bord du paquet. Remarque: le N dans QFN signifie "Sans plomb", le cercle rouge montre la structure de stabilisation de l'attache de la matrice lorsqu'elle est amenée au bord de l'emballage.

Et enfin, voici une image montrant le processus de moulage en cours de modélisation. J'ai mis un cercle rouge dessus pour montrer à nouveau la structure de stabilisation de l'attache de la matrice. Le cadre externe n'est pas montré sur cette image.

Une dernière chose à noter:

Dans le poste OP, le cuivre sur le côté du colis semble être sur un plan séparé. Alors que les coussinets sont exposés sur les côtés et en bas, ces gars ne sont exposés que sur le côté. Il existe plusieurs façons d'accomplir cela, une façon consiste à regarder le tout premier dessin et à noter que le "cadre de connexion Cu" ou la "palette de filière exposée" ont des marches sur les bords. Les fils qui n'ont PAS besoin de contact sur le fond sont gravés lors de la fabrication.

préambule: cette réponse reçoit un certain nombre de votes positifs, mais veuillez noter que cette autre réponse est également très bien et concerne les pièces smd.

Jetez un oeil à cette image:

Comme vous pouvez le voir au centre, il y a le dé, soutenu par une plaque métallique. Toutes les broches sont rapprochées de la filière avec ces ailettes métalliques. Regardez maintenant ceci:

Toutes les nageoires sont reliées entre elles avant d'être comme sur la première image. Vous avez ce grand cadre avec beaucoup de "supports de matrice" connectés ensemble. Vous placez et collez la matrice, le fil de liaison, mettez du plastique, puis coupez la puce du cadre. Lorsque vous le coupez, ces minuscules ailettes en cuivre / Al / quel que soit le métal sont tout ce qui reste de l'ancien cadre.