Pourquoi les MEMS sont-ils dans des packages QFN?

J'ai vu que beaucoup (sinon tous) de MEMS, comme les accéléromètres, ils ne sont disponibles que dans les packages QFN.

Pourquoi donc?

Tout simplement parce que: que voudriez-vous utiliser d'autre?

1. Les packages à l'échelle de la puce sont généralement sortis: les appareils MEMS ont généralement besoin d'un boîtier fiable; une couche de laque ne fonctionne généralement pas.
2. Les boîtiers en plastique BGA à puce retournable minimisent la zone de contact (si vous ne pouvez pas faire à l'échelle de la puce), mais ce n'est souvent pas techniquement viable car les structures MEMS sont exactement là où les billes finiraient
3. QFN est assez petit pour la plupart des applications et bon marché.
4. Tout ce qui est plus grand n'est pas souhaitable car a) plus grand que nécessaire sans être plus facile à travailler et b) plus cher, ne serait-ce que pour des économies d'échelle: la très grande majorité des applications MEMS préféreront le paquet QFN, donc l'autre option d'emballage induit un coût d'emballage par appareil plus élevé.
5. Les EE préféreront les packages avec lesquels ils sont utilisés - QFN en fait partie, et l'un des, sinon le , le plus facile à souder correctement le package IC.
6. Les boîtiers au plomb sont peu attrayants pour les applications soumises à des vibrations et similaires, ce qui est exactement le cas où de nombreux accéléromètres sont utilisés.

Ce n'est pas vrai qu'ils ne sont que dans des boîtiers QFN. Regardez, par exemple, le site Web de Farnell et voyez combien de types de forfaits il y a: https://pl.farnell.com/c/polprzewodniki-uklady-scalone/czujnikowe-uklady-scalone/moduly-mems