Je viens d'acheter mon premier fer à souder, un Atten 8586 . La description de l'article prétend qu'il convient à la soudure sans plomb, mais je n'ai aucun intérêt à utiliser de la soudure sans plomb à ce stade.
J'ai lu. Des pointes de fer à souder ne conviennent-elles pas à une soudure sans plomb? et à quoi servent les différents types de soudure? Cependant, je suis toujours confus au sujet de la soudure au plomb vs sans plomb.
Ma compréhension est la suivante (corrigez-moi si je me trompe);
- La soudure sans plomb fond à des températures plus élevées
- Cela signifie que vos pointes peuvent s'oxyder / se corroder plus rapidement (en raison de températures de travail plus élevées)
Mes pointes de fer à souder «sans plomb» peuvent-elles être utilisées avec une soudure au plomb?
Réponses:
J'imagine que la seule vraie différence serait l'étamage initial sur la pointe.
En règle générale, vous pouvez utiliser une pointe de fer à souder sans plomb avec de la soudure au plomb sans problème. Cependant, ce n'est généralement pas une bonne idée d'utiliser une pointe de soudure au plomb avec une soudure sans plomb.
IIRC, il y a des problèmes avec des impuretés de plomb (par exemple un tout petit peu de plomb) dans la soudure sans plomb, ce qui rend le joint beaucoup plus cassant que les deux types de soudure seuls. Cependant, je ne trouve pas le papier sur le sujet pour le moment.
Je ne pense pas que la soudure sans plomb contaminant un joint de soudure au plomb soit un problème.
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"IIRC, il y a des problèmes avec la présence d'impuretés de plomb (par exemple un tout petit peu de plomb) dans la soudure sans plomb, ce qui rend le joint beaucoup plus cassant que les deux types de soudure seuls."
C'est la seule partie de ce fil que j'ai trouvé pour peser sur le sujet. Permettez-moi d'exprimer mon désir de lire cet article sur le mélange de soudure sans plomb.
si ce document suggère que les joints de soudure seront plus cassants, il soulève la question de l'utilisation d'alliages spéciaux pour augmenter le CMS des PCB. Certains vantent cela comme l'alternative occasionnelle plus sûre à faible coût à la suppression de composants tels que l'IGBT et d'autres types de CMS d'un PCB.
Lorsque l'utilisation de ces alliages de soudure doit être appliquée en excès pour qu'ils se liquéfient et restent dans cet état assez longtemps pour éliminer le SMD, une autre question se pose. Quel est l'impact si cette utilisation sur les futurs joints de soudure s'applique à la même zone?
Je trouve cela un peu un trou de ver car il a tendance à évoluer et ce genre de choses ne peut pas être laissé sans surveillance. Si la stabilité fonctionnelle est un vrai problème, nous devons le faire connaître. Il s'élève au point de protéger notre fiabilité et notre éthique en tant que techniciens et ingénieurs électroniques.
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