Méthode recommandée pour connecter le plot exposé aux broches de terre
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Est-il correct de connecter le plot exposé aux broches de mise à la terre comme dans l'image ci-dessous, ou existe-t-il une méthode recommandée pour le faire?
C'est bien, mais voyez ma réponse à votre autre question.
The Photon
Réponses:
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L'une des fonctions les plus importantes d'un tampon exposé est la dissipation thermique. Une bonne dissipation thermique nécessite une connexion solide avec le plan de masse.
Si vous dissipez beaucoup de chaleur, cela signifie souvent placer des vias dans le pad. Ces vias doivent être sous tente ( comment définir un via-in-pad sous tente dans Eagle? ) Ou la soudure s'écoulera à travers le via pendant la refusion. Consultez SMSC AN18.15: PCB Design Guidelines for QFN and DQFN Packages pour plus de détails sur le placement via et la distribution de la pâte à souder pour la conception via-in-pad. L'inconvénient de cette approche est que votre PCB coûtera un peu plus cher à fabriquer en raison du via-in-pad.
Une deuxième option consiste à utiliser une coulée au sol sur le dessus pour dissiper la puce. Connectez le coussin central à la coulée de sol à travers les broches de terre extérieures et placez des vias dans la coulée de sol supérieure à votre plan de masse principal. Voir Astuce d'application Micrel 17: Conception de dissipateurs de chaleur pour carte PC pour le calcul de la taille d'une coulée de sol dont vous auriez besoin. Veillez à connecter suffisamment de cuivre sur le côté droit de la puce pour un soulagement thermique approprié ou vous pourriez avoir des problèmes de soudure (voir Eagle Quicktips: Thermal Relief ).
Si la puce en question ne va pas générer de chaleur importante, ce que vous avez en ce moment est très bien. Assurez-vous simplement que le chemin de retour vers votre avion au sol est aussi court que possible.
Désolé de commenter un article aussi ancien, mais pouvez-vous préciser si les vias dans le bloc exposé "doivent être" ou doivent être sous tente? J'utilise un logiciel qui n'autorise pas les vias sous tente, mais j'aimerais obtenir une bonne connexion de l'EP à mon plan de masse interne. Est-ce la pire chose au monde d'avoir de la soudure dans la via?
dpwilson
La raison pour laquelle ils doivent être sous tente est que la soudure va pénétrer dans les trous d'interconnexion et loin du tampon thermique sur la puce, ce qui peut ne pas laisser suffisamment de soudure pour une bonne connexion. Si vous prévoyez de souder à la main avec un pistolet à air chaud et vérifierez chaque puce pour vous assurer qu'elle est en place, cela ne devrait pas être un problème, mais si vous effectuez une soudure par refusion en vrac, il y a une chance que certaines des puces soient gagnées. t correctement soudé à la carte. Vous aurez besoin de trouver un équilibre: suffisamment de soudure pour remplir les trous et sécuriser la puce, contre tellement de soudure qu'elle flotte trop haut pour que les broches entrent en contact.
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Vous voudrez peut-être ajouter du cuivre là où la trace atteint le remplissage du sol - j'ai tendance à détester les angles de 90 degrés dans les PCB. En fait, j'ai tendance à préférer les grands remplissages à cet effet. J'irais même jusqu'à remplir complètement la zone entre les deux broches court-circuitées à la masse. Cependant, cela rendra le soudage du composant un peu plus difficile en raison de la chaleur éloignée des plaquettes, c'est donc votre appel. Je voudrais au moins supprimer les angles de 90 degrés reliant le remplissage aux coussinets et juste assez haut celui en général avec des angles de 45 degrés, quel que soit l'angle aléatoire. Juste pour les regards.
Réponses:
L'une des fonctions les plus importantes d'un tampon exposé est la dissipation thermique. Une bonne dissipation thermique nécessite une connexion solide avec le plan de masse.
Si vous dissipez beaucoup de chaleur, cela signifie souvent placer des vias dans le pad. Ces vias doivent être sous tente ( comment définir un via-in-pad sous tente dans Eagle? ) Ou la soudure s'écoulera à travers le via pendant la refusion. Consultez SMSC AN18.15: PCB Design Guidelines for QFN and DQFN Packages pour plus de détails sur le placement via et la distribution de la pâte à souder pour la conception via-in-pad. L'inconvénient de cette approche est que votre PCB coûtera un peu plus cher à fabriquer en raison du via-in-pad.
Une deuxième option consiste à utiliser une coulée au sol sur le dessus pour dissiper la puce. Connectez le coussin central à la coulée de sol à travers les broches de terre extérieures et placez des vias dans la coulée de sol supérieure à votre plan de masse principal. Voir Astuce d'application Micrel 17: Conception de dissipateurs de chaleur pour carte PC pour le calcul de la taille d'une coulée de sol dont vous auriez besoin. Veillez à connecter suffisamment de cuivre sur le côté droit de la puce pour un soulagement thermique approprié ou vous pourriez avoir des problèmes de soudure (voir Eagle Quicktips: Thermal Relief ).
Si la puce en question ne va pas générer de chaleur importante, ce que vous avez en ce moment est très bien. Assurez-vous simplement que le chemin de retour vers votre avion au sol est aussi court que possible.
la source
Vous voudrez peut-être ajouter du cuivre là où la trace atteint le remplissage du sol - j'ai tendance à détester les angles de 90 degrés dans les PCB. En fait, j'ai tendance à préférer les grands remplissages à cet effet. J'irais même jusqu'à remplir complètement la zone entre les deux broches court-circuitées à la masse. Cependant, cela rendra le soudage du composant un peu plus difficile en raison de la chaleur éloignée des plaquettes, c'est donc votre appel. Je voudrais au moins supprimer les angles de 90 degrés reliant le remplissage aux coussinets et juste assez haut celui en général avec des angles de 45 degrés, quel que soit l'angle aléatoire. Juste pour les regards.
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