Quelle est la qualité de mon design xtal sur mon pcb?

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Je conçois un tableau pour un projet d'école utilisant l'aigle. Je pensais que je pourrais m'en tirer en utilisant l'horloge intégrée du PIC18 car il ne fait pas beaucoup de choses (principalement des LED), mais l'une de ses tâches est la communication RS232, et j'ai (juste) appris que la carte intégrée était loin d'être suffisamment précise pour toute sorte de communications. Étant donné que la liaison RS232 est cruciale, j'en ai besoin pour fonctionner. J'ai donc eu la tâche de fourrer un xtal et deux bouchons sur mon PCB déjà bondé. Voici mon résultat à 3h ce matin:

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Je suis sûr que j'ai fait transpirer un peu le concepteur de planches expérimenté. La grande trace rougeoyante est broyée. Je pense que c'est le mieux que je puisse faire étant donné qu'il n'y avait absolument pas de place pour déplacer le PIC ou les deux puces supérieures, et très peu de place pour déplacer le dernier. La planche va être fraisée CNC, donc je ne peux pas aller moins de 16mil de largeur de trace / 16 mil d'espacement. J'ai réarrangé ce que je pouvais pour m'assurer que OSC1 et OSC2 n'avaient pas de vias. Les bouchons sont de petites petites céramiques de ~ 20pf, je viens d'utiliser les pièces cylindriques pour l'espacement des tampons.

(En outre, le bleu est la couche inférieure, le rouge est le haut; tout doit être traversant et se connecter en bas)

J'ai l'intention d'exécuter la puce à 4,9152 MHz. Si pour une raison insondable, la vitesse n'est pas suffisante, j'aimerais l'option de 7,2 MHz. Je sais que la vitesse affecte la conception.

Tout avis sera le bienvenu. Je vais probablement faire tourner les bouchons afin que la trace vers le xtal soit plus courte. Je ne vois aucun moyen possible d'avoir un «anneau de masse», ce qui est suggéré car il n'y a pas de place.

EDIT: Voici un design mis à jour. J'ai changé les bouchons avec une meilleure empreinte (toujours en céramique), et le microcontrôleur se connecte au plan de masse en un seul point. Les lignes pointillées montrent où je vais mettre mon anneau de garde (les broches 1 et 20 du TPIC sont N / C):

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Edit 3: Des traces plus grasses, un meilleur blindage, je pense que c'est aussi bon que possible:

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BB ON
la source
question presque en double: electronics.stackexchange.com/questions/41693/… Même si la question précédente concerne une disposition SMT, les mêmes principes de base s'appliquent.
The Photon
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Celui-ci est encore plus proche de votre situation: electronics.stackexchange.com/questions/39136/…
The Photon
Vous ne spécifiez pas votre vitesse RS232, mais à de nombreuses vitesses, le cristal interne est bien pour la communication asynchrone.
kenny
RS232 sera de 9600 bauds au maximum. S'il s'avère que je n'en ai pas besoin, je peux simplement le laisser vide. De cette façon, je n'aurai pas à réorganiser la carte, je peux simplement insérer les composants et je suis de nouveau opérationnel. J'ai vu le lien de Photon et c'était très utile sur le plan du sol.
BB ON
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@kenny Beaucoup de gens croient cela, mais c'est faux. Le pourcentage d'erreur qu'un UART peut tolérer est indépendant du débit en bauds utilisé.
Dave Tweed

Réponses:

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Je vois quelques problèmes avec votre conception:

  1. L'un des bouchons touche physiquement le cristal. Déplacez-le juste un peu

  2. Déplacez le cristal vers le haut afin qu'il soit aussi proche que possible du PIC18.

  3. Faites de la place pour l'anneau de garde. Du peu que je vois dans l'image, vous pouvez probablement déplacer certaines choses pour les rapprocher.

  4. assurez-vous de mettre à la terre le boîtier en cristal lui-même mécaniquement (ne le soudez pas de force en quelque sorte)

  5. Changez les condensateurs pour le cristal en céramique. Cela les rendra plus petits et il n'y a aucun intérêt à l'électrolyse ici.

La réalité est que même dans son état actuel, le circuit fonctionnera. Il ne s'agit donc pas de savoir si cela fonctionnera, mais de savoir si vous obtiendrez les meilleures performances, une horloge la plus propre, un EMI inférieur, etc.

Ce qui suit est une note d'application sur la meilleure façon de disposer les cristaux:

AVR186: Meilleures pratiques pour la disposition PCB des oscillateurs

Gustavo Litovsky
la source
Concernant 1 et 5, les condensateurs étaient toujours en céramique, je viens d'utiliser une empreinte électrolytique en aigle à cause de l'espacement des pads. J'ai trouvé une meilleure pièce et l'ai remplacée par ça. Je ne sais pas comment mettre le cristal à la terre à moins d'avoir un plot de masse sur la couche supérieure ... est-ce exact?
BB ON
Vous devez construire un anneau de garde autour du cristal à partir de la broche GND du PCB. La mise à la terre du boîtier ne vous fera pas ou ne vous cassera pas. Il suffit de mettre une trace qui n'est pas recouverte de masque de soldat sous le boîtier afin qu'il entre en contact mécanique avec le boîtier lui-même, puis soyez prudent lors de la soudure afin qu'il entre en contact.
Gustavo Litovsky
Dans votre deuxième photo, vous n'avez toujours pas placé le cristal le plus près possible du microcontrôleur. Cela fonctionnera, mais ce n'est pas le meilleur design. Pourtant, vos exigences pourraient être suffisantes.
Gustavo Litovsky
C'est aussi proche que possible. Il n'y a pas d'espace entre les puces pour le xtal, les capuchons, l'anneau de garde et une ligne de mise à la terre à 16 mil. Une meilleure mise à la terre et une meilleure protection contre les CEM semblent plus importantes que les fractions de pouce plus proches.
BB ON
Être plus proche apporte une meilleure mise à la terre et une meilleure protection contre les CEM: D Cependant, si c'est tout ce que vous pouvez faire, c'est tout ce que vous pouvez faire. Inutile de presser une orange sèche pour du jus.
Gustavo Litovsky