Récemment, j'essaie de concevoir une carte PCB pour un MCU. Le problème est que je n'ai jamais pris en compte les aspects du bruit auparavant. Comme je participe à un concours de nouveaux produits électroniques organisé par notre université, je dois penser à tous les aspects. J'ai beaucoup cherché sur la mise à la terre, le contournement et autres bruits et j'ai été un peu confus. Choses que j'ai apprises:
- Les bouchons de contournement sont mieux placés le plus près possible des broches d'alimentation du MCU
- Il est très important de bien concevoir le PCB, en particulier sur les appareils à horloge numérique et les fréquences supérieures à 50 MHz (Mon MCU fonctionne à 80 MHz)
- Il est préférable d'utiliser des avions électriques plutôt que des pistes électriques (j'utilise une planche à 2 faces)
- Le dispositif oscillateur doit être placé aussi près du MCU que possible et entouré de traces de garde
- Le meilleur avion au sol est celui qui n'a pas de traces à l'intérieur
- La piste d'alimentation doit passer des capuchons d'abord et ensuite aux broches d'alimentation du MCU
Fondamentalement, c'est juste une carte de dérivation ou une carte PIM. Tous les filets sont sur le dessus du PCB. Je pense à utiliser le fond comme plan de masse.
Est-ce une bonne idée de remplir tout le côté supérieur du PCB avec un polygone de cuivre connecté au + et le côté inférieur du PCB recouvert de plan de masse et d'avoir des bouchons sous IC connectés avec des vias? La carte entière fera alors office de condensateur. J'en ai lu où c'est une bonne technique. Par cela, j'aurai un plan de sol sans rail parfait sur le côté inférieur du PCB mais un plan d'alimentation via le dessus. Et je ne suis pas sûr du tout que la planche agisse comme une casquette. Est-ce une bonne chose à faire? Pourquoi?
J'ai lu votre message, Olin. Je vais essayer d'appliquer un plan de masse local pour les bouchons.
J'ai conçu quelque chose mais je ne sais pas si c'est une bonne chose.
Par cela, j'ai connecté toutes les broches VDD ensemble. (C'est important pour mon projet). Mais notez que les broches d'alimentation du MCU sont connectées à l'alimentation de cette piste et également directement à partir des broches d'en-tête. C'est un problème? Est-ce que ça provoque du bruit et pourquoi? :)
Ensuite, j'ai rempli la couche inférieure avec un polygone connecté à la terre ...
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Réponses:
En fait, je me suis penché sur le même problème il y a quelque temps:
Bon guide clair de NXP http://www.nxp.com/documents/application_note/AN10897.pdf Introduction automobile aux EMI d'Intel http://ecee.colorado.edu/~mcclurel/iap711.pdf Un autre de TI http: //www.ti.com/lit/an/szza009/szza009.pdf
Edit: je ne vois pas vraiment de problèmes avec les tableaux redessinés. Concernant la disposition des capuchons et des broches d'en-tête. voir https://electronics.stackexchange.com/a/15147/15908
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