Faisabilité du bord des PCB?

Dans quelle mesure est-il possible de plaquer sur les bords un PCB ou au moins une partie de celui-ci? Je l'ai vu faire, mais si je comprends bien, le bord extérieur n'est coupé qu'après le placage dans la plupart des maisons fabuleuses. Est-ce quelque chose qui est généralement possible? Je travaille actuellement sur une carte qui en bénéficierait car elle se glisse dans un boîtier métallique et doit y être connectée.

Si vous voulez dire un placage de bord solide (plutôt que des châtellements), c'est certainement possible, mais vous devrez demander à votre maison PCB si elle peut le faire. Pour autant que je sache, ce n'est pas trop difficile à faire, ce n'est tout simplement pas une telle exigence courante (bon pour le comportement EMC )

source de l'image: http://www.eurocircuits.com/blog/Copper-and-the-board-edge/

C'est tout à fait réalisable, et également connu sous le nom de Castellations (car ils ressemblent aux tourelles d'un château). Il est utilisé sur des modules soudables comme ces modules Telit GSM.

Une vue détaillée des castellations:

Certains prototypes de PCB le feront pour vous. Si vous êtes en Europe, essayez Circuits Euro ou Corp Salut-Tech . En Amérique, essayez Saturn Electronics . Mais parlez-leur d'abord de la tarification et de la façon dont vous les définissez dans vos données Gerber.

La carte du produit radio sur lequel je travaille a ses bords plaqués de sorte qu'elle entre en contact avec le boîtier et les écrans métallisés. La chose la plus importante à garantir est que vos plans d'alimentation internes ne viennent pas au bord de la carte et ne sont pas courts sur le bord.

Pendant la fabrication, les bords à plaquer sont coupés par des fentes de fraisage dans le matériau du panneau. Je crois que ces bords peuvent ensuite être plaqués en même temps que n'importe quel trou traversant plaqué.

Le placage sur les bords n'est pas très important, il s'agit simplement de router les fentes en même temps que de percer les trous d'interconnexion avant le placage de cuivre sans courant. L'image est ensuite formée avec une résine photosensible et le cuivre autocatalytique est renforcé par une galvanoplastie du cuivre puis soit du plomb d'étain soit de l'or comme résine de gravure. Évidemment, assurez-vous qu'aucune couche intérieure n'est court-circuitée en laissant un espace avant le bordage. En Europe, essayez Telydyne Labtech au Royaume-Uni ou Optiprint en Suisse.