Je conçois un PCB avec un microcontrôleur, un émetteur-récepteur CAN, un capteur (I2C) et un régulateur linéaire. Je veux rendre le PCB aussi petit que possible, donc mes pensées étaient d'utiliser les deux côtés d'une pile à deux couches. Je n'ai jamais fait cela auparavant, n'utilisant qu'un seul côté de la carte pour les composants.
- Ma principale préoccupation est que dois-je éviter de mettre dos à dos? par exemple, je ferais une supposition éclairée que ce serait un mauvais choix de mettre le régulateur linéaire directement derrière le microcontrôleur.
- Dois-je éviter les lignes de communication (I2C UART CAN) qui traversent?
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Réponses:
Tout d'abord, utilisez une planche à 4 couches. Non seulement il facilite la mise en page, mais les plans de masse et de puissance intérieurs constituent une barrière contre la diaphonie avant / arrière. De plus, 4 couches n'est pas beaucoup plus cher que 2 couches
Deuxièmement, le franchissement des lignes est loin d'être aussi mauvais que les lignes parallèles
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Ajout à la réponse de Dirk
Sachez que le montage des deux côtés d'une planche peut ne pas vous acheter autant de biens immobiliers que vous ne l'imaginez.
En ce qui concerne la densité des cartes, votre capacité à acheminer les traces a tendance à être un facteur critique à mesure que la densité augmente. Plus de couches aident, mais vous remplissez ensuite l'espace avec des vias.
Les doubles faces ont tendance à être beaucoup plus difficiles à acheminer, sauf si vous utilisez des vias enterrés ou aveugles et utilisez de nombreuses couches PLUS. Le coût a tendance à monter d'un cran ou deux et la fiabilité diminue.
Une astuce courante consiste cependant à économiser de la place en mettant de petites choses comme des bouchons de découplage / pull-ups, etc. à l'arrière. Comme les lignes électriques ont normalement des vias proches de la puce de toute façon, les retourner vers l'arrière n'est pas si mal. Si vous devez ajouter des vias pour le faire, c'est à peu près un lavage.
Vous devez également être très conscient des problèmes thermiques, vous ne voulez pas d'un appareil à 100C ou même 50C à l'arrière d'une puce avec beaucoup de broches ou un circuit analogique sensible à la température.
L'autre chose à laquelle vous devez faire attention avec les composants arrière est la sérigraphie. Si vous en utilisez un à l'arrière, assurez-vous qu'il n'interfère pas avec les vias, les points de soudure ou les tampons de test.
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