Sur le plan commercial, il existe deux principales méthodes de soudage: la refusion et l'onde. La soudure «manuelle» peut encore être utilisée pour ajouter des pièces mécaniquement complexes ou volumineuses sélectionnées, mais ce serait rare. Le soudage "manuel" pourrait inclure l'utilisation de "robots" pour les passionnés.
Le soudage à la vague consiste à faire passer littéralement une vague de soudure fondue le long d'une carte préchauffée avec soin. La température de la carte, les profils de chauffage et de refroidissement (non linéaires), la température de la soudure, la forme d'onde (régulière), le temps de soudure, le débit, la vitesse de la carte, etc. sont tous des facteurs importants qui affectent les résultats. La forme des coussinets et l'orientation des composants sont importantes et l'occultation des pièces par d'autres pièces doit être contournée. Tous les aspects de la conception, de la disposition, de la disposition, de la forme et de la taille des patins, du dissipateur thermique et bien plus doivent être soigneusement pris en compte pour obtenir de bons résultats. Lorsqu'ils sont utilisés avec des composants CMS, ils devront être maintenus en position - soit avec un adhésif appliqué instantanément, soit avec de la magie avancée.
De toute évidence, le soudage à la vague est un processus agressif et exigeant - pourquoi l'utiliser?
Il est utilisé parce que c'est la méthode la meilleure et la moins chère quand cela peut être fait et la seule méthode pratique dans certains cas. Lorsque des composants de trous traversants sont utilisés, le soudage à la vague est généralement la méthode de choix.
Ainsi, la soudure par refusion est moins exigeante sur la forme du tampon, l'ombrage, l'orientation de la carte, les profils de température (toujours très importants) et plus encore. Pour les composants montés en surface, c'est souvent un très bon choix - la soudure et le mélange de flux sont pré-appliqués avec un pochoir ou un autre processus automatisé, les composants sont placés en position et sont souvent adéquatement retenus par la pâte de soudure. L'adhésif peut être utilisé dans les cas exigeants. L'utilisation avec des pièces traversantes est problématique ou pire - la refusion ne sera généralement pas la méthode de choix pour les pièces traversantes.
Là où il peut être utilisé, le brasage par refusion est utilisé de préférence à la vague. Il est plus adapté à la fabrication à petite échelle et généralement plus facile avec les pièces CMS.
Les cartes complexes et / ou à haute densité peuvent utiliser un mélange de refusion et de soudage à la vague avec des pièces plombées montées sur un côté du PCB uniquement (appelez ce côté A) afin qu'elles puissent être soudées à la vague sur le côté B. Avant l'insertion de la partie du trou traversant les composants peuvent être soudés par refusion sur le côté A au milieu de l'endroit où les pièces TH vont être insérées. Des pièces SMD supplémentaires peuvent ensuite être ajoutées au côté B pour être soudées à la vague avec les pièces TH. Ceux qui sont férus d'actes high-wire peuvent essayer des mélanges complexes avec des soudures à différents points de fusion, permettant la refusion sur le côté B avant ou après le soudage à la vague, mais ce serait très rare.
La soudure manuelle FWIW , bien que lente et coûteuse, est la moins exigeante de la plupart des facteurs car elle utilise généralement également une puissance de calcul biologique pour contrôler les instruments de soudure relativement grossiers de manière extrêmement flexible. Cependant, la précision des profils de chauffage et de température des composants est relativement faible. Certains composants modernes (par exemple les LED Nichia SMD avec des lentilles en caoutchouc de silicone) DOIVENT être soudés par refusion (selon la fiche technique) et NE DOIVENT PAS être soudés à la main ou à la vague.
Les techniques de soudage par refusion sont utilisées pour les pièces montées en surface. Alors que la plupart des cartes de montage en surface peuvent être assemblées manuellement à l'aide d'un fer à souder et d'un fil de soudure, le processus est lent et les cartes résultantes peuvent être peu fiables. Les installations d'assemblage de circuits imprimés modernes utilisent le soudage par refusion exclusivement pour la production à grande échelle, avec des machines de prélèvement et de placement mettant les composants sur les cartes, qui ont fait appliquer de la pâte à souder sur les plots, et l'ensemble du processus est automatisé.
Le soudage par refusion peut être effectué à la maison avec un équipement de soudage à air chaud approprié, une poêle électrique ou un four grille-pain. La pâte à souder est appliquée avec un pochoir et une raclette, les composants sont placés en position et la carte est chauffée. Je préfère assembler mes planches manuellement avec un fer à souder, car j'ai tendance à les construire par étapes, en testant chaque étape au fur et à mesure qu'elle est terminée.
la source