La note d'assemblage indique:
Cuire les PCB nus dans un four propre et bien ventilé avant l'assemblage à 125 * C pendant 24 heures.
Pourquoi est-ce nécessaire?
La note d'assemblage indique:
Cuire les PCB nus dans un four propre et bien ventilé avant l'assemblage à 125 * C pendant 24 heures.
Pourquoi est-ce nécessaire?
Réponses:
C'est clairement pour se débarrasser de l'humidité, probablement pour empêcher la vapeur de pousser les BGA ou les paquets CSP hors de la carte (peut-être de l'humidité emprisonnée dans des vias, des microvias ou d'autres endroits sous tente), mais je n'ai pas examiné toutes les raisons possibles en profondeur.
Vous voudrez peut-être être un peu prudent avec cela - 24 heures dépassent les directives de cuisson dans IPC-1601 , donc la soudabilité peut être affectée à moins qu'elle ne soit ENIG.
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Habituellement, la cuisson pendant de longues périodes comme celle-ci consiste à éliminer l'humidité dans le produit. S'il y a de l'humidité à l'intérieur du PCB, la montée rapide jusqu'à ~ 250 C pendant le processus de refusion peut provoquer une vaporisation rapide de cette humidité et, si cette humidité est piégée n'importe où, exploser. C'est mauvais. Un PCB sec permet également de meilleures connexions plus résistantes à la corrosion.
Il est préférable de suivre les instructions, d'autant plus que c'est une étape si facile à suivre, pour éviter d'endommager le PCB et pour assurer une carte plus durable.
Connexes, mais pas les mêmes.
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La contamination due à l'oxyde de cuivre et à l'humidité rend la soudabilité médiocre. C'est pourquoi les PCB sont scellés dans du plastique en entrepôt pour la production, sinon prenez garde aux notes.
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