Le PCB ci-dessous appartient à un point d'accès sans fil.
Quelqu'un pourrait-il expliquer quelle est la partie dorée du circuit indiquée par les cercles rouges (ish)? De quel matériau s'agit-il? Quelle est sa fonctionnalité / son utilisation?
Les deux cercles de gauche ont la même disposition de l'autre côté du PCB, et rien n'est placé sur le dessus. Le cercle droit est juste sous le chipset sans fil.
PS Je n'ai pas pu trouver un bon titre car je ne connais pas le nom ou la technique utilisée sur le PCB, n'hésitez pas à le modifier.
Réponses:
La couleur dorée est juste la finition de surface du PCB, appelée Gold Flashing.
Les zones exposées pourraient avoir deux utilisations:
Il peut y avoir d'autres raisons, ce sont les deux que je connais le mieux.
Edit: Une autre raison est liée aux performances RF ou lorsque des appareils RF tels que des filtres ou des antennes sont fabriqués uniquement à l'aide de pistes sur le PCB, dans ces cas, le masque de soudure (et toutes les autres couches de la carte) a un effet sur l'appareil fabriqué , mais je ne suis pas un ingénieur RF, je ne peux donc pas vraiment développer cela autre que d'être quelque chose que j'ai vu dans les équipements que nous avons conçus.
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Il semble que le cuivre exposé soit plaqué or. par exemple Wikipedia Or immersion nickel électrolytique
C'est très courant pour les PCB SMD car cela donne une belle surface plane pour souder les SMD.
Contrairement aux autres finitions, le placage à l'or ne ternit pas et ne s'oxyde pas, de sorte que le PCB peut être stocké pendant des mois sans se détériorer.
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Ce placage fait partie d'un processus appelé ENIG, ou Electroless Nickel Gold et son but est d'augmenter la durée de conservation comme indiqué dans une réponse précédente. En outre, il est plus plat que les autres méthodes de finition des panneaux tels que HASL (Hot Air Solder Leveling), ce qui le rend plus adapté aux pièces CMS à pas fin. Cette étape du processus se produit après le masque de soudure et n'est appliquée qu'au cuivre exposé.
Fait amusant: l'or n'a que quelques microns d'épaisseur et se "dissoudra" dans la soudure lorsque la carte est refondue.
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