En d'autres termes, comment le fabricant de circuits intégrés soude-t-il ces fils fins entre la matrice et les plots et garantit-il que la température du fer à souder (300 ° C par exemple) sur les plots de circuits intégrés ne les dessoudra pas?
Les fils de liaison ne sont pas soudés à la matrice. Ils sont principalement attachés via un processus appelé collage à billes d'or. Il utilise des fils de liaison en or et les soude à un tampon en or sur la matrice en utilisant une combinaison d'énergie thermique, de pression et d'ultrasons. L'or fond à une température beaucoup plus élevée que tout processus de soudage, ce qui crée une liaison solide avec la matrice.