À quelle puissance d'impulsion une résistance standard (c'est-à-dire non spécifiée) résiste-t-elle?
Considérons par exemple un MOSFET et une résistance 33R qui est connectée à sa grille. Si la tension de commutation était de 10 V, la résistance voit jusqu'à 3 W à chaque fois que le MOSFET est commuté - mais seulement pendant une très courte période, jusqu'à ce que la grille (dans mon cas, environ 15 nC) soit chargée.
Dois-je vraiment spécifier une résistance de résistance aux impulsions? Ou existe-t-il un moyen de savoir si une résistance standard 0402, 0603 ou 0805 (sans autre spécification) suffira?
Bien que je sois d'accord avec la réponse d'Andy Aka , si vous ne pouvez pas obtenir une fiche technique décente, je ferais une estimation basée sur les éléments suivants:
L'ennemi de la fiabilité est la charge thermique sur la résistance (température peut-être).
Sur cette base, vous savez combien d'énergie est transférée aux bouchons via
J'espère que vous pouvez trouver un mech-eng pour le dos de l'enveloppe basé sur le refroidissement par air vs
Vous pouvez également faire une inspection IR sur un prototype - mais si vous avez accès à un équipement IR - pourquoi ne pas acheter une résistance avec une fiche technique décente?
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La résistance doit résister à la puissance moyenne maximale dissipée.
Cela peut être une équation compliquée, mais fondamentalement, cela signifie que plus vous commuterez le MOSFET, en continu ou en rafales, plus la puissance de la résistance dont vous avez besoin est élevée.
Si c'est un simple interrupteur pour allumer un relais ou une lampe, cela n'aura pas d'importance.
Si toutefois, vous modulez la largeur d'impulsion d'un courant de bobine à des centaines de hertz ou kilohertz, les courants de charge deviennent plus soutenus et la puissance dissipée par la résistance est importante.
Notez que j'ai également mentionné des salves prolongées. Si vous déclenchez régulièrement quelques milliers d'impulsions pendant une durée importante, vous devez utiliser ces valeurs comme scénario le plus défavorable.
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Pour l'impulsion, une impulsion courte, le seul endroit où la chaleur peut être stockée dans le noyau en céramique de la résistance. Ce noyau doit rester plus frais que? 100 degrés centigrades?
La chaleur spécifique du silicium est de 1,6 picoJoules / micron ^ 3 * degrés centigrades.
Supposons que la résistance a un volume de 4 mm sur 5 mm sur 5 mm ou de 100 mm cubes. Le nombre de microns cubes est de 4 000 U * 5 000 U * 4 000 U, ou 100 000 000 000 microns cubes.
La chaleur spécifique de cette résistance est de 1,6pF * 0,1 TeraMicrons = 0,16 Joules.
À quelle vitesse la résistance peut-elle vider la chaleur?
La constante de temps thermique du silicium (nous supposerons que le noyau de la résistance est de l'argile / silicium) est de 9 000 secondes pour un cube de 1 mètre, 90 secondes pour un cube de 0,1 mètre, 0,9 seconde pour 1 cm et 0,009 seconde pour 1 mm. Nos chemins de sortie sont 1/2 (les deux extrémités peuvent déverser de la chaleur sur la trace PCB) * 4 mm ou 2 mm. Le Tau pour 2 mm est 4 fois supérieur à 1 mm, soit 36 milliSecondes.
Pouvons-nous utiliser ces chiffres?
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