Intel vend-il des CPU en rubans?

J'avais l'habitude de travailler dans cette usine d'assemblage électronique en Arizona, et les machines là-bas utilisaient des bobines de pièces CMS qui ressemblaient à un ruban en plastique avec un sceau en plastique pelable. Je ne sais pas comment on les appelle; la plupart d'entre eux contenaient de minuscules éléments des éléments de base des circuits. Parfois, cependant, j'ai vu des puces BGA de taille moyenne et similaires, par exemple. Des puces Xilinx qui étaient également présentes dans ces rubans. Je suis curieux de savoir si Intel vend des rubans comme celui-ci rempli de puces 6700K ou quelque chose, probablement à Dell ou à un autre fabricant. Que diriez-vous d'AMD pour vendre des rubans disons SOC de la série G, ou d'autres puces ou pièces massives qui sont vendues en rouleaux littéraux?

surface-mount cpu soc Brent
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Je pense que ce que vous demandez est appelé une «bande de support en relief». Ces bandes peuvent être (et sont souvent) placées sur des bobines.

jonk

Essayez de googler

Voltage Spike

J'ai reçu de grosses pièces (des FPGA Atmel, je pense) dans des plateaux en plastique. Je soupçonne que les circuits intégrés plus grands seraient difficiles à manipuler dans des emballages en bande et en bobine.

Peter Bennett

Réponses:

Oui

14.6 Manipulation: Supports d'expédition 14.6.1 Plateau à matrice mince à moyenne température Les emballages BGA sont expédiés dans une bande et une bobine ou dans un plateau à matrice mince à moyenne température conforme aux normes JEDEC. Généralement, les plateaux JEDEC ont les mêmes dimensions extérieures «x» et «y» et sont facilement empilables pour le stockage et la fabrication. Pour les dimensions des plateaux, veuillez vous référer au chapitre 10 de ce livre de données. Les plateaux d'expédition de style JEDEC peuvent être retournés à Intel pour être réutilisés. Le chapitre 10 contient des informations détaillées sur les adresses de retour des différents types de bacs d'expédition. Intel paiera tous les frais d'expédition associés au retour.

14.6.2 Bande et bobine La manipulation de bandes et de bobines est conçue pour contenir et protéger les composants de montage en surface dans des bandes de support en PVC semi-conducteur ou en polystyrène gaufrées pour faciliter les opérations de montage de cartes à grande vitesse que l'on trouve dans de nombreuses opérations de panneaux à volume élevé. Les emballages BGA sont expédiés à partir d'une bande de support en linette en plastique traité antistatique. Il offre une résistance et une stabilité exceptionnelles dans le temps prolongé et de grandes variations de température, tout en conservant la flexibilité pour une utilisation dans un équipement automatisé. Le ruban adhésif utilisé est thermoscellable, transparent et antistatique. Les bandes de support chargées seront enroulées sur une bobine en plastique. Les dimensions du ruban support répondent aux normes EIA. Les normes d'emballage de bandes et de bobines offertes par Intel pour de nombreux boîtiers PBGA / HL-PBGA répondent aux normes EIA, à savoir EIA 481-1, 481-2,

Cependant, il existe certains produits

expédiés d'Intel sous forme de bande et de bobine dont l'orientation de la bande est différente des normes EIA. Il est conseillé à l'utilisateur des produits Intel BGA d'obtenir une fiche technique du produit qui montre les détails d'expédition de la bande et de la bobine pour s'assurer que l'orientation correcte de la cavité est comprise.

http://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/packaging-databooks/packaging-chapter-14-databook.pdf

Tony Stewart Sunnyskyguy EE75
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Cela montre qu'Intel produit certains composants BGA qui sont fournis sur des bobines, mais il ne s'ensuit pas nécessairement que certains d'entre eux sont des processeurs (qui sont généralement plus grands que la plupart des autres composants et seraient donc plus difficiles à emballer sur une bobine).

Periata Breatta

Cela comprenait toutes les grandes puces au format BGA. Avez-vous lu le lien? Le PBGA 544 est carré de 27 mm ... mais correct, tous les CPU ne sont pas au format BGA.

Tony Stewart Sunnyskyguy EE75

Quels processeurs Intel sont fournis dans un boîtier PBGA 544? Les processeurs Intel ont généralement plus de 1000 broches / billes.

Ross Ridge

@RossRidge Très vieux. Le PDF référencé provient du "2000 Packaging Databook" d'Intel - il a 16 ans.

duskwuff

Les pièces plus grandes et / ou plus précieuses, telles que les processeurs, sont généralement expédiées dans des plateaux "gaufrés":

crépuscule
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Je pense que seuls les processeurs en prise sont expédiés de cette façon. Les soudés (BGA) doivent être dans du ruban adhésif afin de les alimenter à la chaîne de montage.

Agent_L

Oui, les billes ont besoin d'une meilleure protection contre le stress environnemental,) pour des taux de défauts de soudure réduits à volume élevé.

Tony Stewart Sunnyskyguy EE75

@Agent_L Pas vrai, je pense. Pick and place peut utiliser des plateaux à gaufres ou des fentes d'alimentation - vous ne savez pas comment les plateaux sont rechargés. Cela fait un moment que je n'ai pas remarqué cela.

Sean Houlihane

@SeanHoulihane Merci! Les plateaux sont retournés à Intel pour rechargement

J'étais un opérateur de machine SMT. Aucune machine pick and place ne peut construire 21 cartes mères aussi rapidement ... à moins qu'elle ne le fasse mal. Je suis sûr que les endroits à l'étranger à très haut volume ont un moyen automatisé d'échanger les plateaux de matrice, mais il n'est pas du tout déraisonnable pour une personne de le faire parmi ses autres tâches.

TimH - GoFundMonica