Ingénierie électrique

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PCB Ground et Power Plans

Je conçois un PCB à 4 couches avec l'empilement suivant: Signal Top, Ground Plane, Power Plane, Signal Bottom. Il s'agit du premier PCB que je fabrique comme celui-ci, qui comprend un SMPS bruyant avec une fréquence de commutation de 600 kHz, ainsi qu'un 32 MHz uC et un module sans fil 2,4 GHz. Je...

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Module USB vers GPIO

Je travaille sur un projet qui implique que les utilisateurs appuient sur les boutons d'une page Web que le serveur doit envoyer sur un microcontrôleur sous la forme d'un signal GPIO. Les seuls ports disponibles sur le serveur sont USB. J'ai eu quelques réflexions: Utilisez simplement une carte...

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Module Bluetooth HID

J'essaie d'implémenter mon propre appareil Bluetooth HID (une sorte de contrôleur de jeu personnalisé), mais j'ai du mal à trouver ce que je cherche. Je n'ai rencontré que deux solutions qui me semblent un peu chères en fonction de la tâche. Les deux solutions sont le RN42-HID (cliquez sur acheter...

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Quel est ce composant d'un ancien thermostat?

J'ai récemment cannibalisé un vieux thermostat pour les pièces et trouvé un composant d'aspect étrange sans aucune marque. Voici une image (car je ne sais pas comment la décrire): Ma première supposition était qu'il s'agissait d'une sorte de résistance, mais je n'arrive pas à mesurer la résistance...

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Pourquoi MOSFET Pinchoff se produit

Cette question concerne les MOSFET de type n améliorés. D'après ce que je comprends, une couche d'inversion est formée sous la couche isolante sous la grille du MOSFET lorsqu'une tension est appliquée à la grille. Lorsque cette tension dépasse , la tension de seuil ; cette couche d'inversion permet...