Estimation du coût d'assemblage

J'ai une nomenclature de projet chiffrée et je connais mes coûts de PCB. Sans envoyer mon projet pour devis, j'aimerais pouvoir estimer le coût d'assemblage par le nombre de composants SMT placés et le nombre de trous traversants (pour les connecteurs) nécessitant un brasage manuel. Supposons que ceux-ci sont assemblés aux États-Unis. Supposons que je connaisse les coûts fixes pour les pochoirs, les programmes de sélection et de placement, etc.

Quelqu'un a des chiffres approximatifs qui pourraient aider ici?

Nous avons généralement 100 unités assemblées à la fois. J'ai généralement un QFP de 64 à 100 broches, quelques puces SOIC de 8 à 20 broches et de nombreuses résistances et capuchons 0805.

J'évalue 0,07 $ à 0,08 $ par broche / pad. Cela me donne généralement une idée approximative de ce que les maisons de réunion factureront. Cela n'inclut pas les frais d'outillage et d'installation. Ils coûtent entre 200 $ et 500 $, selon la maison de montage.

Edit Nous utilisons des maisons de montage en Nouvelle-Angleterre (USA).

Ne rentre pas dans un champ de commentaire, donc:

Notez que vous dites «assemblé aux États-Unis» - mais cela ne s'appliquerait que si cela est expressément stipulé, car de nombreuses entreprises ayant un front-end américain utilisent un assemblage asiatique ou indien ou .... Je peux recommander un assembleur à bon prix, hautement compétent et consciencieux en Serbie et je peux suggérer une entreprise SD, CA qui se réunit aux États-Unis, en Chine continentale et à Taiwan.

Beaucoup de commentaires seulement:

US: $ Plus que la Chine à $ Beaucoup plus que la Chine.
Utilisez les éléments suivants uniquement à titre indicatif.

Chine:

La règle d'or raisonnable est de 1/3 cent US ($ US0,00333 cents US) par tampon ou terminaison pour SMD. Le trou traversant s'inscrit à l'intérieur de ce coût tant que le pourcentage de points de terminaison du trou est petit par rapport aux points de terminaison SMD.

La "formule" ci-dessus se révèle tout à fait à peu près juste dans de nombreux petits cas. Ce n'est pas un véritable reflet des coûts dans les cas extrêmes. Par exemple, 2 terminaux tels que des condensateurs et des résistances coûteraient 2 x 0,33 cents = 2/3 cents chacun. Une résistance à film métallique 0805 à 1% coûte environ 0,1 cent en volume de fabrication, de sorte que le coût d'assemblage la submerge. Alors qu'un p. Ex. SOIC14 coûterait à 14/3 ~ = 5 cents et un SOIC8 à 8/3 ~ = 3 cents tandis qu'un p. Ex. TQFP44 coûterait à 44/3 ~ = 15 cents. Il est possible de travailler sur le coût d'installation de la résistance et le coût TQFP, car certains aspects des coûts de prélèvement et de placement évoluent de manière approximativement linéaire avec le nombre de broches et / ou la taille du boîtier et d'autres sont très non linéaires.

Lors d'une cotation pour la fabrication taïwanaise via un intermédiaire local néo-zélandais qui a réclamé un modeste pourcentage de majoration sur les coûts, j'ai eu des devis pour plusieurs fois le coût de ce qui peut être réalisé directement en Chine continentale.

Il y a une énorme supposition que votre conception est même manufacturable, ou qu'il sera possible d'obtenir des rendements élevés. Les magasins QTA qui construisent des quantités de prototypes valant moins de 5 000 $ doivent évaluer toutes vos erreurs DFT et DFM et évaluer les risques de retombées de la soudabilité à la testabilité. Les rejets de courbe d'apprentissage et les coûts de reprise peuvent bien dépasser le coût de la nomenclature dans les prototypes de première exécution et le NRE pour les écrans, la configuration de la machine, les équipements ATE et la conception du processus dépend fortement de la complexité de la conception et de la capacité du DFT à isoler rapidement les pannes. c.-à-d. auto-test vs ICT vs FT, etc. Soit ils doivent désespérément faire des affaires, soit vous êtes prêt à prendre d'énormes risques en cas de pannes sur le terrain.