Enlèvement des coussinets inutilisés?

Je revoyais un dessin plus tôt et j'ai remarqué quelque chose d'intéressant. Le concepteur avait retiré les tampons inutilisés de la puce. Je n'ai jamais vu cela se faire auparavant.

Est-ce quelque chose qui est une bonne pratique? Est-ce que ça va même?

Ce n'est pas une pratique courante et doit être évitée.

Premièrement: en plus de fournir une connectivité électrique, les broches ancrent également mécaniquement une puce à la carte. Chaque tampon retiré augmente la contrainte sur les broches restantes, ce qui augmentera le risque de détachement de la puce de la carte.

Deuxièmement: toutes les broches restantes n'ont rien d'autre que du soldermask entre elles et une trace en dessous à laquelle elles ne sont pas censées être connectées. Soldermask n'est pas très épais, et il n'est pas non plus très durable. Si le masque est percé - d'une épingle qui vibre contre lui, par exemple! - la broche peut devenir connectée par intermittence à quelque chose qu'elle n'était pas censée être.

Non, ce n'est pas une bonne pratique, mais si cela est fait avec soin, cela peut ouvrir plus d'espace pour le routage sur la couche supérieure. Cela n'est utile que si cela fait la différence de pouvoir déposer des couches et rendre la carte moins chère. Cela signifie à son tour que cela n'a de sens que pour les produits à volume élevé où le prix de la carte importe réellement dans le produit global et où il est significatif par rapport à l'investissement en ingénierie.

Sinon, il y a des raisons de ne pas le faire:

1. Les tampons sont également destinés au montage physique, pas seulement pour effectuer des connexions électriques. Cela importe plus pour certains packages que pour d'autres. Pour un TQFP 64 broches comme celui-ci, la suppression de la moitié des coussinets ne devrait pas réduire la résistance mécanique à l'endroit où cela compte dans la plupart des cas.

2. À moins que vous ne preniez soin de retirer les plaquettes de manière raisonnablement symétrique tout autour de la puce, la tension de surface de la soudure peut tirer la puce hors centre pendant la refusion. C'est un problème sérieux auquel vous devez réfléchir attentivement. Vous devrez peut-être également modifier la forme des pads pour les pads restants afin que le centre de la traction soit là où la puce est censée être.

3. Vous devez être vraiment sûr que les broches non utilisées touchent quelque chose de conducteur. Le masque de soudure devrait s'en occuper, mais des choses se produisent. S'il y a beaucoup de vibrations ou de cycles thermiques, êtes-vous sûr que les broches inutilisées ne finiront pas par frotter à travers le masque de soudure?

Cela faciliterait la disposition au détriment de la fragilité de l'ensemble. Ce n'est probablement pas correct selon l'IPC (en utilisant un masque de soudure comme isolant) - voir par exemple ce fil - mais je n'ai pas de chapitre et de versets spécifiques à citer. De plus, les fils soudés auront un espace relativement grand ponté avec de la soudure car les autres fils sont assis sur le dessus du masque de soudure, ce qui rend l'assemblage encore plus faible.

Je pense donc que ce sont des trucs pour les amateurs, mais cela fonctionne probablement assez bien et pourrait être acceptable pour un produit de consommation jetable. Certainement pas acceptable pour une conception à haute fiabilité.

Il avait clairement besoin de cela pour le routage. Sinon, sinon, il percerait des trous, ferait plus de couches ... Tant que le nombre de tampons retirés est faible et qu'il est sûr de supposer que le composant ne tombera pas, c'est une excellente idée pour économiser des coûts.