À quoi sert une petite marque sur un circuit intégré DIP en face de l'indicateur de broche 1?

J'ai vu une marque inhabituelle sur un circuit intégré. Quelqu'un peut-il me dire si cela a une signification fonctionnelle ou de test?

Peut-être que cette image aiderait.

Comme vous pouvez le voir, le métal pressant pour connecter les broches à la puce a une barre centrale qui est exposée à l'extrémité de la résine.

Les boîtiers de circuits intégrés en plastique tels que celui-ci sont fabriqués par transfert de résine de moulage autour d'un châssis métallique (avec la puce IC et les fils de liaison déjà montés).

Le processus de moulage ressemble à cette animation schématique.

Les leadframes ressemblent à ceci avant que les matrices ne soient fixées.

Et comme ceci après que les matrices sont fixées et que le processus de moulage par transfert est terminé.

Après le processus de moulage, une matrice d'estampage métallique est utilisée pour cisailler les bits de support indésirables du cadre de connexion (et pour former les câbles dans la forme souhaitée à partir du plat). Les mèches qui pendent les extrémités sont un support pour la plate-forme de fixation des matrices. Les bits de support attachés aux extrémités des fils sont cisaillés et jetés.

Sur la photo ci-dessus, notez l'époxy remplissant les espaces entre les jambes. C'est «flash» sur le moule, et se cisaille lorsque les fils sont formés. Si vous pouvez voir de près la photo de l'OP, vous pouvez voir où les mèches ont été cassées (sur les côtés, entre les jambes).